NASA testa chip de IA com desempenho 500 vezes superior aos processadores espaciais atuais

Desenvolvido em parceria com a Microchip Technology, o High Performance Spaceflight Computing (HPSC) é blindado contra radiação e promete dar às naves espaciais autonomia real para operar sem depender da Terra — essencial para missões à Lua e Marte

A NASA completou a primeira rodada de testes ambientais do seu novo processador High Performance Spaceflight Computing (HPSC), um chip de inteligência artificial desenvolvido para dar às futuras naves espaciais capacidade de processamento autônomo. O sistema promete entregar 100 vezes mais poder computacional que os processadores atualmente em uso.

A necessidade é concreta e urgente. O desenvolvimento responde à crescente necessidade de sistemas que operem com mínima supervisão humana, especialmente em missões à Lua e Marte, onde os atrasos de comunicação dificultam o envio e recebimento rápido de dados. Segundo a NASA, sistemas autônomos podem acelerar o retorno científico por meio de análise de dados mais rápida.

O HPSC foi criado a partir de uma parceria entre o programa Game Changing Development da NASA e a empresa Microchip Technology, do Arizona. O processador é endurecido contra radiação para resistir às condições extremas do espaço, incluindo temperaturas severas e altos níveis de radiação que podem causar erros ou levar naves ao “modo de segurança”.

O diferencial técnico do chip está na sua arquitetura compacta e integrada. O processador utiliza arquitetura sistema-em-um-chip (SoC), integrando em um único microchip todos os elementos essenciais de computação: unidades de processamento central, descarregamentos computacionais, unidades de rede avançadas, memória e interfaces de entrada/saída. Apesar do formato compacto, semelhante aos chips de smartphones, os SoCs da NASA são especificamente projetados para operar por anos a milhões de quilômetros da Terra.

Eugene Schwanbeck, gerente do programa GCD da NASA, destacou o significado do avanço: construindo sobre o legado de processadores espaciais anteriores, o novo sistema multinúcleo é tolerante a falhas, flexível e de desempenho extremamente alto — resultado de um triunfo de realização técnica e colaboração. Além do poder computacional, o HPSC oferece processamento de fluxo de dados de IA com capacidades de computação vetorial escaláveis, e é adaptável em consumo de energia, permitindo desligar funções não utilizadas ou operá-las em modo de baixa potência.

Os testes, que se iniciaram em fevereiro e continuarão por vários meses, simulam com precisão o que os chips enfrentarão no espaço. Técnicos submetem os processadores a radiação eletromagnética, temperaturas extremas e choques, replicando os efeitos de partículas solares e raios cósmicos que podem causar falhas nos sistemas.

Jim Butler, gerente de projeto de Computação Espacial de Alto Desempenho no JPL, descreveu a metodologia: os engenheiros estão submetendo os novos chips a testes de radiação, térmicos e de choque, enquanto avaliam seu desempenho por meio de uma rigorosa campanha de testes funcionais, usando cenários de pouso de alta fidelidade de missões reais da NASA para simular o desempenho no mundo real.

Os resultados até agora surpreendem. Os engenheiros observaram que o processador opera com desempenho 500 vezes superior aos chips endurecidos contra radiação atualmente utilizados. Uma vez certificado para voos espaciais, a NASA planeja incorporar o HPSC em orbitadores, rovers, habitats e missões do espaço profundo.

O chip representa uma virada na filosofia das missões espaciais: em vez de naves que aguardam instrução da Terra a cada passo, o objetivo é criar sistemas capazes de pensar, decidir e agir por conta própria — exatamente o que será necessário quando os humanos finalmente pisarem em Marte.

Artigo Anterior

Apple usa inteligência artificial para transformar acessibilidade em todos os seus dispositivos

Próximo Artigo

IA de cibersegurança da Anthropic detecta mais de 10 mil falhas graves em apenas 30 dias

Escreva um comentário

Leave a Comment

O seu endereço de e-mail não será publicado. Campos obrigatórios são marcados com *